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《电子组装先进工艺》.pdf

电子工业出版社 PDF   0页   下载0   2025-02-19   浏览4   收藏0   点赞0   评分-   279144字   10积分
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·I· 职业教育国家规划教材(电子与信息技术专业) ?HY ?#"d??k/? i?\ V? Publishing House of Electronics Industry 北京·BEIJING ·II· 内 容 简 介 本书主要分两部分介绍测试的相关技术。第一部分是硬件测试的相关技术;第二部分是软件测试的相关 技术。硬件测试技术介绍了常见的硬件测试项目,说明测试标准及方法;软件测试技术主要从测试计划、测 试用例的设计和测试的规划上着手进行分析,通过对 BUG的分析和阐述,正确规避风险,并对风险进行分 析,最终形成财富库,供测试人员共享。全书内容全面,通俗易懂,部分章节设置测试实例,帮助读者理解 测试技术,使之受到启发,从而在工作中有针对性地进行产品设计。 无论是测试技术的初学者,还是有一定基础的高级用户,本书都可以作为参考。本书非常适合测试专业 及测试行业的工程技术人员使用,也适合产品设计人员参考。 未经许可,不得以任何方式复制或抄袭本书之部分或全部内容。 版权所有,侵权必究。 图书在版编目 (CIP)数据 电磁兼容及系统整机测试技术 /尚开明主编 . —北京:电子工业出版社, 2013.11 ISBN 978-7-121-21581-0 Ⅰ. ①电… Ⅱ. ①尚… Ⅲ. ①电磁兼容性-研究②系统测试-测试技术-研究 Ⅳ. ①TN03②TB4 中国版本图书馆 CIP数据核字( 2013)第231778号 策划编辑:王敬栋 责任编辑:周宏敏 文字编辑:张 迪 印 刷:北京季蜂印刷有限公司 装 订:三河市鹏成印业有限公司 出版发行:电子工业出版社 北京市海淀区万寿路 173信箱 邮编 100036 开 本:787×1 092 1/16 印张:16.25 字数:416千字 印 次:2013年11月第1次印刷 印 数:4 000册 定价:48.00元 凡所购买电子工业出版社图书有缺损问题,请向购买书店调换。若书店售缺,请与本社发行部联系,联 系及邮购电话:( 010)88254888。 质量投诉请发邮件至 zlts@phei.com.cn,盗版侵权举报请发邮件至 dbqq@phei.com.cn。 服务热线:( 010)88258888。 产品交付之前,都是需要进行测试的。也许是 由负责设计的人员进行,也许是由专门的 测试人员进行,测试是产品进入市场的最后一道关口。如何使产品稳定可靠地运行,如何使 产品满足用户需要,这都需要通过测试来验证。 测试一般分为硬件测试和软件测试。硬件测试 主要测试产品的各种性能,如环境性能、 产品的抗干扰性
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