现代电子制造系列丛书
电子装联操作工应知
技术基础
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Publishing House of Electronics Industry
北京·BEIJING
内 容 简 介
本书主要对现代电子装联工艺装备应知、电子装联环境及物料管理技术应知、现代电子装联 安装技术
应知、元器件基础知识、装联辅料基础知识、 PCB基础知识、 SMT关键工序及控制、再流焊接工艺基础知识、
波峰焊接工艺基础知识、压接技术基础知识、焊点可靠性测试应知、现代电子装联质量管理应知进行了实
用性介绍。电子制造工艺技术、电子制造工艺装备及电子制造工艺规范和标准体系是从事电子制造工艺
工程师的三大基本功。工艺技术是方法，工艺装备是工具，工艺规范和标准体系是法规，必须熟练地掌握
方法、工具和质量法规，并能在实际工作中做到融会贯通并相互优化，这是从事电子制造工艺工作的基本
素质。
本书既可作为中兴通讯电子制造职业学院的教学用书，也可作为相关企业员工的专业技能培 训教材，
还可作为高等院校相关专业师生的教学参考书。
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图书在版编目（CIP）数据
电子装联操作工应知技术基础／钟宏基，统雷雷编著. —北京：电子工业出版社，2015.12
（现代电子制造系列丛书）
ISBN 978-7-121-27573-9
Ⅰ. ①电… Ⅱ . ①钟… ②统… Ⅲ. ①电子装联 Ⅳ. ①TN305.93
中国版本图书馆 CIP数据核字（2015）第 271379号
策划编辑：宋 梅
责任编辑：底 波
印 刷：
装 订：
出版发行：电子工业出版社
北京市海淀区万寿路 173信箱 邮编 100036
开 本：787×1 092 1/16 印张：21 字数：525 千字
版 次：2015 年12月第1版
印 次：2015 年12月第1次印刷
印 数：3 000 册 定价：63.00 元
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总 序
当前，各种技术的日新月异以及这个时代的各种应用和需求迅速地推动着现代电子制造
技术的革命。各门学科，比如，物理学、化学、电子学、行为科学、生物学等的深度融合，
提供了现代电子制造技术广阔的发展空间，特别是移动互联网技术的不断升级换代、工业
4.0技术推动着现代电子
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