现代电子装联无铅焊接技术
樊融融 编著
Publishing House of Electronics Industry
北京·BEIJING
内 容 简 介
无铅电子制造正成为电子产业中的大趋势，各企业都将其视为提高竞争力和扩大市场份额的有效手段。
然而要实现这一过程是一项系统工程，在无铅生产实施过程中将遇到许多陌生的应用性技术问题。本书从生
产实际应用出发，对电子产品无铅制程中的一些典型问题展开讨论，并采用大量来自业界生产实践的典型真
实案例进行辅助说明，图文并茂，让从事电子制造的工艺工程师们面对这些问题时，不仅知道如何去处理，
还懂得为什么要这样处理。
本书主要面向从事电子产品组装的工艺工程师、质量工程师、物料工程师及相关的管理工程师，对生
产现场的操作者也有很好的参考价值。
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图书在版编目（CIP ）数据
现代电子装联无铅焊接技术/樊融融编著. —北京：电子工业出版社，2008 .9
ISBN 978-7-121-07355-7
Ⅰ.
现… Ⅱ. 樊… Ⅲ.
电子设备—装配（机械）—钎焊 Ⅳ. TN605 TG454
中国版本图书馆 CIP数据核字（200 8）第137589号
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装 订：
出版发行：电子工业出版社
北京市海淀区万寿路 173信箱 邮编 100036
开 本：787×1 092 1/16 印张：18 .75 字数：516.6千字
印 次：2008年9月第1次印刷
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前 言
现代电子装联无铅焊接的转换，不仅是一类材料被另一类材料的简单替代； 也不仅是温
度从240℃到260℃的简单演变；更不仅 是长期可靠性的简单确认。这种转换是广泛的、系统
的、深入的对制造的可行性和测试的确认。如果一种工艺不能高效率地生产出符合质量要求
的产品且保持可控，那么这种工艺就是不可行的。理解无铅化生产过程是怎样影响到产品性
能、产能和工艺控制的，这才是其转换工作的核心内容。
在电子产品生产中，全面实施有铅向无铅的转换，是一项复杂的系统工程。它涉及组装
用的
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