现代电子制造系列丛书
现代电子装联工艺学
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Publishing House of Electronics Industry
北京·BEIJING
内 容 简 介
本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子装联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压
接、胶接、螺装、分板等工艺技术，对电子装联过程失效和可靠性进行了分析，并站在工艺管理的角度阐
述了现代电子装联的工艺管理要求。
本书主要面向从事电子产品组装的一线技术人员、质量管理人员、物料工程人员、失效和可 靠性分析
人员以及相关管理人员，对从事工艺研究的人员也有一定的参考价值。
本书既可作为中兴通讯电子制造职业技术学院的教材，也可作为相关企业员工系统学习电子 产品装联
工艺的参考书，还可作为高等院校相关专业的教学用书。
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图书在版编目（CIP）数据
现代电子装联工艺学／刘哲，付红志编著. —北京：电子工业出版社，2016.1
（现代电子制造系列丛书）
ISBN 978-7-121-27729-0
Ⅰ. ①现… Ⅱ . ①刘… ②付… Ⅲ. ①电子装联—工艺学 Ⅳ. ①TN305.93
中国版本图书馆 CIP数据核字（2015）第 287240号
策划编辑：宋 梅
责任编辑：桑 昀
印 刷：
装 订：
出版发行：电子工业出版社
北京市海淀区万寿路 173信箱 邮编 100036
开 本：787×1 092 1/16 印张：20.75 字数：531.2 千字
版 次：2016 年1月第1版
印 次：2016 年1月第1次印刷
印 数：3 000 册 定价：68.00 元
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总 序
当前，各种技术的日新月异以及这个时代的各种应用和需求迅速地推动着现代电子制造
技术的革命。各门学科，比如，物理学、化学、电子学、行为科学、生物学等的深度融合，
提供了现代电子制造技术广阔的发展空间，特别是移动互联网技术的不断升级换代、工业
4.0技术推动着现代电子技术的高速发展。同时，现代电子制造技术将会在机遇和挑战中不
断变革。比如，人们对环保、生态的需求，随着中国人口老龄化不断加剧，操作工人的短缺
和生产的自动化， 以及企业对生产效率提高的驱动
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