新工科建设之路·软件工程规划教材
软件工程过程：
原理、方法与工具
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Publishing House of Electronics Industry
北京·BEIJING
·II·
内 容 简 介
本书以IEEE计算机协会 2014年2月发布的 SWEBOK V3为蓝本，以软件工程过程、模型与方法为
主线，围绕其中 8个主要的软件工程实践活动，详细介绍了在软件工程领域被广泛接受的知识域。全书分
10章，主要内容包括：软件工程过程、软件工程模型与方法、软件需求、软件设计、软件构造、软件测
试、软件维护、软件配置管理、软件项目管理、软件质量等。
本书适合作为高等学校软件工程及计算机相关专业的研究生、高年级本科生教材，也适合软件工程专
业人员及希望从事软件工程相关工作的其他专业人员阅读。
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图书在版编目（ CIP）数据
软件工程过程：原理、方法与工具 / 张剑波，方芳，周顺平编著 . —北京：电子工业出版社， 2019.8
ISBN 978-7-121-36661-1
Ⅰ. ①软… Ⅱ. ①张… ②方… ③周… Ⅲ. ①软件工程－高等学校－教材 Ⅳ. ①TP311.5
中国版本图书馆 CIP数据核字（ 2019）第100394号
策划编辑：冉 哲
责任编辑：底 波
印 刷：
装 订：
出版发行：电子工业出版社
北京市海淀区万寿路 173
信箱 邮编100036
开 本：787×1 092 1/16 印张：16.75 字数：422.4千字
版 次：2019年8月第1版
印 次：2019年8月第1次印刷
定 价：49.80元
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·III·
前 言
软件是可以运行在计算机及电子设备中的指令和数据的有序集合。随着人类社会的发
展和技术的进步，现在的软件具有产品和产品生产载体的双重作用。作为产品，软件在不
同硬件环境（移动电话、手持平板、台式机或者大型计算机）中扮演着信息转换的角色；
作为产品生产的载体，软件提供了计算机控制、信息通信、应用程序开发与控制的基础平
台。相比计算机硬件能力以每两年提高一倍的速度发展，软件开发则面临着复杂性
（Complexity）、不可见性（ Invisibilit
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