《Java EE互联网轻量级框架整合开发— —SSM框架（Spring MVC+Spring+MyBatis）和Redis实现》.pdf

内 容 简 介 随着移动互联网的兴起，以 Java技术为后台的互联网技术占据了市场的主导地位，而在 Java互联 网后台开发中， SSM框架（Spring+Spring MVC+MyBatis）成为了主要架构，本书以此为焦点从入门到 实际工作要求讲述了 SSM框架的技术应用；与此同时，为了提高系统性能， NoSQL（尤其是 Redis）在 互联网系统中已经广泛使用，为了适应这个变化，本书通过 Spring讲解了有关 Redis的技术应用，这样 更加贴近实际学习和工作的需要。 本书主要分为 6个部分，第 1部分对Java互联网的框架和主要涉及的模式做初步简介；第 2部分 讲述MyBatis技术；第 3部分讲述 Spring基础（包括 IoC、AOP和数据库应用） ，重点讲解 Spring数据 库事务应用，以满足互联网企业的应用要求；第 4部分，讲述 Spring MVC框架；第 5部分，通过 Spring 技术的应用，讲解 Redis技术；第 6部分，讲解 SSM+Redis实践应用，通过互联网高并发如抢票、抢红 包等场景，使用全注解的方式讲解 SSM框架的整合，以及高并发与锁的应用和系统性能优化。 本书结合企业的实际需求，从原理到实践全面讲解 SSM+Redis技术应用，无论你是 Java程序员、 SSM应用和研究人员，还是 Redis应用人员、互联网开发人员，都可以从本书中收获知识。 未经许可，不得以任何方式复制或抄袭本书之部分或全部内容。 版权所有，侵权必究。 图书在版编目（ CIP）数据 Java EE互联网轻量级框架整合开发： SSM框架（ Spring MVC+Spring+MyBatis）和Redis实现／杨开振等 著. —北京：电子工业出版社， 2017.7 ISBN 978-7-121-31847-4 Ⅰ. ①J… Ⅱ. ①杨… Ⅲ. ①J AVA语言－程序设计 ②数据库－基本知识 Ⅳ. ①TP312.8 ②TP311.138 中国版本图书馆 CIP数据核字（ 2017）第130168号 策划编辑：汪达文 责任编辑：徐津平 印 刷：北京京科印刷有限公司 装 订：三河市皇庄路通装订厂 出版发行：电子工业出版社 北京市海淀区万寿路 173信箱 邮编100036 开 本：787×1092 1/16 印张：43 字数：1100千字 版 次：2017年7月第1版 印 次：2017年7月第1次印刷 印 数：3000册 定价：119.00元 凡所购买电子工业出版社图书有缺损问题，请向购买书店调换。若书店售缺，请与本社发行部联系， 联系及邮购电话： （010）88254888，88258888。 质量投诉请发邮件至 zlts@phei.com.cn，盗版侵权举报请发邮件至 dbqq@phei.com.cn。 本书咨询联系方式： （010）51260888-819，faq@phei.com.cn。