现代电子制造系列丛书
现代电子装联
环境及物料管理
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Publishing House of Electronics Industry
北京·BEIJING
内 容 简 介
本书较为系统地介绍了电子装联环境和物料管理规范两大部分。电子装联环境管理部分介绍 了现代电
子装联物理环境、静电防护、 7S、绿色环保法规的相关要求，并通过案例说明了环境管理失控所带来的产
品质量缺陷及其影响。物料管理规范部分介绍了整个电子装联所涵盖的元器件、印制板及相关辅料在入库、
储存、配送、应用等环节的操作技术管理要求。
本书既可作为中兴通讯电子制造职业学院的教材用书，也可作为广大从事电子制造工程技术 人员的参
考读物。
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图书在版编目（ CIP）数据
现代电子装联环境及物料管理／邱华盛，潘华强编著 . —北京：电子工业出版社， 2016.1
（现代电子制造系列丛书）
ISBN 978-7-121-27704-7
Ⅰ. ①现… Ⅱ. ①邱… ②潘… Ⅲ. ①电子装联—环境管理②电子装联—物资管理 Ⅳ. ①TN305.93
中国版本图书馆 CIP数据核字（ 2015）第285585号
策划编辑：宋 梅
责任编辑：桑 昀
印 刷：
装 订：
出版发行：电子工业出版社
北京市海淀区万寿路 173信箱 邮编 100036
开 本：787×1 092 1/16 印张：11 字数：282千字
版 次：2016年1月第1版
印 次：2016年1月第1次印刷
印 数：3 000册 定价：39.00元
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总 序
当前，各种技术的日新月异以及这个时代的各种应用和需求迅速地推动着现代电子制造
技术的革命。各门学科，比如，物理学、化学、电子学、行为科学、生物学等的深度融合，
提供了现代电子制造技术广阔的发展空间，特别是移动互联网技术的不断升级换代、工业
4.0技术推动着现代电子技术的高速发展。同时，现代电子制造技术将会在机遇和挑战中不
断变革。比如，人们对环保、生态的需求，随着中国人口老龄化不断加剧，操作工人的短缺
和生产的自动化， 以及企业对生产效率提高的驱动， 将会给现代电子制造技术带来深刻变革。
不同的时代特征、运
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