现代电子制造系列丛书
现代电子装联软钎
焊接技术
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Publishing House of Electronics Industry
北京·BEIJING
内 容 简 介
本书基于对现代电子装联软钎焊技术原理的分析，阐明了焊接过程中的润湿铺展与溶解扩散 两个主要
过程对焊点形成的重要性，并对典型群焊技术（再流焊、波峰焊） 、局部焊接技术（掩膜焊、选择焊、激光
焊、热压焊等）及手工焊接技术的工艺特点、工作原理、制程设计与步骤、质量控制、常见焊接缺陷等进
行了介绍；针对 PCBA可制造性设计（ DFM），从PCB加工制作、元器件选型与布局、焊盘设计、布线设
计、PCBA安装设计等方面进行了介绍，基于焊点可靠性分析，对焊点界面的组织特征及接头形态设计提
出了要求，验证了其与工艺参数之间的关联性及对可靠性的影响，为高质量、高可靠电子组装提供了依据
和思路。
本书既可作为中兴通讯电子制造职业学院的教学用书，也可作为相关企业员工的专业技能培 训教材，
还可作为高等院校相关专业师生的教材或教学参考书。
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图书在版编目（ CIP）数据
现代电子装联软钎焊接技术／史建卫，温粤晖编著 . —北京：电子工业出版社， 2016.1
（现代电子制造系列丛书）
ISBN 978-7-121-27596-8
Ⅰ. ①现… Ⅱ. ①史… ②温… Ⅲ. ①电子装联—软钎焊—焊接工艺 Ⅳ. ①TN305.93②TG4
中国版本图书馆 CIP数据核字（ 2015）第274964号
策划编辑：宋 梅
责任编辑：谭丽莎
印 刷：
装 订：
出版发行：电子工业出版社
北京市海淀区万寿路 173信箱 邮编 100036
开 本：787×1 092 1/16 印张：16.75 字数：429千字
版 次：2016年1月第1版
印 次：2016年1月第1次印刷
印 数：3 000册 定价：49.00元
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总 序
当前，各种技术的日新月异及这个时代的各种应用和需求迅速推动着现代电子制造技术
的革命。各门学科的深度融合，例如，物理学、化学、电子学、行为科学、生物学等，提供
了现代电子制造技术广阔的发展空间，特别是移动互联网技术的不断升级换代、工业 4
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