全国高等职业教育“十二五”规划教材
“十二五”江苏省高等学校重点教材
中国电子教育学会推荐教材
全国高等院校“ +互联网”系列精品教材
半半导导体体器器件件物物理理
主 编 徐振邦
副主编 陆建恩
主 审 孙 萍
内 容 简 介
本书根据教育部新的课程改革要求，在已取得多项教学改革成果的基础上进行编写。内容主要包括
半导体物理和晶体管原理两部分，其中，第 1章介绍半导体材料特性，第 2～3章系统阐述 PN结和双极
型晶体管，第 4～5章系统阐述半导体表面特性和 MOS型晶体管，第 6章介绍其他几种常用的半导体器
件。全书结合高等职业院校的教学特点，侧重于物理概念与物理过程的描述，并在各章节设有操作实验和
仿真实验，内容与企业生产实践相结合，适当配置工艺和版图方面的知识，以方便开展教学。
本书为高等职业本专科院校相应课程的教材，也可作为开放大学、成人教育、自学考试、中职学校、
培训班的教材，以及半导体行业工程技术人员的参考书。
本书提供免费的电子教学课件、习题参考答案等资源，相关介绍详见前言。
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版权所有，侵权必究。
图书在版编目（ CIP）数据
半导体器件物理 / 徐振邦主编 . —北京：电子工业出版社， 2017.8
全国高等院校“ +互联网”系列精品教材
ISBN 978-7-121-31790-3
Ⅰ. ①半… Ⅱ. ①徐… Ⅲ. ①半导体器件－半导体物理－高等学校－教材 Ⅳ. ①TN303②O47
中国版本图书馆 CIP数据核字（ 2017）第129508号
策划编辑：陈健德 （E-mail:chenjd@phei.com.cn）
责任编辑：桑 昀
印 刷：涿州市京南印刷厂
装 订：涿州市京南印刷厂
出版发行：电子工业出版社
北京市海淀区万寿路 173信箱 邮编 100036
开 本：787×1 092 1/16 印张：15.5 字数：400千字
版 次：2017年8月第1版
印 次：2017年8月第1次印刷
定 价：40.00元
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前 言
近几年，我国集成电路产业得到快速发展，已经形成了 IC设计、制造、封装、测试及
支撑配套业等较为完善的产业链格局，成为全球半导体产业关注的焦点。同时，适合集成电
路产业发
《半导体器件物理》.pdf